，裝上新芯片，檢驗(yàn)事情就告收?qǐng)觥?/p>

采取上述調(diào)換芯片檢驗(yàn)方式時(shí)的留意事項(xiàng)如下:

(1).切勿把引腳從印制板上拔出

，因內(nèi)層焊點(diǎn)和引線都極懦弱，萬一受到毀傷就無法修復(fù)了;

(2).為了避免 烙鐵的泄電或靜電破壞其他留在板上的芯片，較好每次都堵截烙鐵電源

，用烙鐵 頭上的余暖焊接插座與殘根(用上述方式調(diào)換上新的芯片后，增添了一個(gè)插座的 高度);

(3).對(duì)一些入口高等儀器的補(bǔ)綴，不克不及采取此法

，必定要用吸錫器拆下集 成電路，使儀器構(gòu)造不轉(zhuǎn)變。

2.焊接集成塊時(shí)要求電烙鐵接地

，以防破壞集成塊

電烙鐵接地不僅可以防止泄電所造成的迫害

，還能使靜電感應(yīng)發(fā)生的電荷或 電路中的異常電荷實(shí)時(shí)傳導(dǎo)到年夜地。

電烙鐵接地就是將電烙鐵的金屬外殼引出線(a)中的地線]

， 經(jīng)由過程單相三線插頭中中間較長的銅片(插腳)，接到電源插座(單相三眼) 的接地(接零維護(hù)線) 插孔。

假如所用電烙鐵沒有地線引出線

，可以采用焊接集成塊時(shí)拔下電烙鐵的電源插 頭，應(yīng)用余暖焊接的方式。

3.經(jīng)由搪錫或鍍錫處置的元器件引腳仍易泛起虛焊

經(jīng)由搪錫或鍍錫處置的元器件引腳

，仍容易泛起虛焊的緣故原由如下:

1.錫層的外貌常附有一層氧化物，在采用錫釬焊對(duì)引腳入行焊接時(shí)

，若不消機(jī)器拋光的 方式或用杰出的助焊劑將此氧化層肅清，則容易造成虛焊;

2.對(duì)付鍍錫銅質(zhì)引腳

，處置進(jìn)程中的高溫以及持久寄存等緣故原由，可能在銅與錫界面發(fā)生CugSns 合金層，這一合金可焊性極差，容易泛起虛焊。