熱門關(guān)鍵詞: 復(fù)盛螺桿式空壓機(jī) 復(fù)盛無油空壓機(jī) 復(fù)盛空壓機(jī)配件 后處理設(shè)備
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空壓機(jī)電子元件不像通俗電子元器件那樣帶有較長(zhǎng)的引出線
依賴封裝體上電極或很短的元器件出腳與銅箔焊 盤焊接在一路
此刻險(xiǎn)些90%擺布通俗元器件 可以用貼片元件封裝情勢(shì)出產(chǎn)
1.阻容元件
依照它們的不同容量及機(jī)能,常用矩形片狀封裝
元件裝焊時(shí)靠其兩頭電極與印制板銜接
自力陶瓷貼片電容
除陶瓷電容之外
阻容元件另有圓柱形封裝
它們形狀尺寸為φ2.2x6m 及φ1.4 x3.6mm等
例如在電容量方面
在貼片阻容元件中
前貼片電位器電阻值為100Ω~2MΩ,扭轉(zhuǎn)力矩為20~200g.cm,但扭轉(zhuǎn)壽命不 長(zhǎng)
2.貼片晶體管
貼片晶體管靠伸出封裝外表的出腳與印制板焊接固定。
按出腳地位分類
3.集成電路
貼片集成電路封裝情勢(shì)有SO
PLCC 是一種貼片集成電路塑封基座封裝情勢(shì),其出腳散布于基座周圍
以PLCC 封裝的集成電路有18
LCCC 是別的一種氣密陶瓷基片封裝情勢(shì)
4.其他貼片元件
貼片封裝的線圈